pcb多層板,也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成。
pcb多層板制作流程
1.開料原理: 按要求尺寸把大料切成小料。
2.內(nèi)層:貼干膜或印油,曝光沖影蝕刻退膜內(nèi)層蝕檢就是一個(gè)圖形轉(zhuǎn)移的過(guò)程,通過(guò)使用菲林底片,油墨/干膜等介質(zhì)在紫外強(qiáng)光的照射下,將客戶所需要的線路圖形制作在內(nèi)層基板上,再將不需要的銅箔蝕刻掉,終做成內(nèi)層的導(dǎo)電線路。
前處理:磨板 內(nèi)層干膜內(nèi)層蝕刻內(nèi)檢+粗化銅板表面,以利于增加板面與藥膜的結(jié)合力+清潔板面,除掉板面雜物干膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性。
3.壓板工序: 棕化,排板,壓合,X-RAY沖,孔及鑼邊。
pcb多層板的設(shè)計(jì)
PCB多層板設(shè)計(jì):
板外形、尺寸、層數(shù)的確定
1.任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問(wèn)題,所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應(yīng)盡量簡(jiǎn)單,一般為長(zhǎng)寬比不太懸殊的長(zhǎng)方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞動(dòng)成本。
2.層數(shù)方面,必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對(duì)多層印制板來(lái)說(shuō),以四層板、六層板的應(yīng)用為廣泛,以四層板為例,就是兩個(gè)導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個(gè)電源層和一個(gè)地層。
3.多層板的各層應(yīng)保持對(duì)稱,而且是偶數(shù)銅層,即四、六、八層等。因?yàn)椴粚?duì)稱的層壓,板面容易產(chǎn)生翹曲,特別是對(duì)表面貼裝的多層板,更應(yīng)該引起注意。
pcb多層板厚度
pcb多層板基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm。
pcb多層板報(bào)價(jià)
pcb多層板單面板一般是2分,雙面的8分左右,開辦費(fèi)雙面的是8毛左右。
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